इस कदम से भारत की चिप निर्माण क्षमता में जबरदस्त वृद्धि होगी और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आयातित चिप्स पर निर्भरता कम होगी
Semiconductor Plant, (द भारत ख़बर), साणंद: पीएम नरेंद्र मोदी राजस्थान के बाद गुजरात पहुंचे। गुजरात के साणंद में पीएम ने सेमीकंडक्टर प्लांट का उद्घाटन किया। यह देश का तीसरा सेमीकंडक्टर प्लांट हैं। इस प्लांट में आज से प्रोडक्शन शुरू हो गया है। पीएम ने कहा, इस प्लांट से 20 करोड़ चिप बनेंगी। यहां पर हर साल 500 करोड़ चिप बनाने का लक्ष्य रखा गया है।
भारत दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल मैन्युफैक्चरर
पीएम ने कहा, भारत आज दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल मैन्युफैक्चरर और एक्सपोर्ट करने वाला देश है। हम सिर्फ मोबाइल, इलेकट्रॉनिक्स प्रोडक्ट के साथ वह चिप भी बनाएंगे जिनसे पूरी दुनिया चलती है। सरकार का मानना है कि इससे भारत की वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में मजबूत भागीदारी बनेगी।
तीन बड़े प्लांट शुरू होना भारत के लिए बड़ी उपलब्धि
इस मौके पर केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा, सेमीकंडक्टर क्षेत्र में काम तेजी से आगे बढ़ रहा है। उन्होंने बताया कि पहला प्लांट 28 फरवरी को, दूसरा 31 मार्च को और तीसरा प्लांट 4 जुलाई को शुरू हो रहा है। इतने कम समय में तीन बड़े प्लांट शुरू होना भारत के लिए बड़ी उपलब्धि है।
80 फीसदी पूरी हो चुकी मुंबई-अहमदाबाद बुलेट ट्रेन परियोजना
इस मौके पर अश्विनी वैष्णव ने मुंबई-अहमदाबाद बुलेट ट्रेन परियोजना पर भी जानकारी दी। उन्होंने बताया कि यह परियोजना लगभग 80 फीसदी पूरी हो चुकी है। इसका पहला खंड सूरत से बिलिमोरा के बीच साल 2027 में शुरू किया जाएगा। इसके बाद वापी-सूरत, वापी-अहमदाबाद, अहमदाबाद-ठाणे और अंत में अहमदाबाद से मुंबई तक सेवा प्रदान की जाएगी।
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